Las plataformas PECVD (sistema de deposición química en fase vapor mejorado por plasma) admiten una amplia gama de tamaños de sustrato para satisfacer las diversas necesidades de aplicación, con dimensiones comunes que incluyen 50 mm x 50 mm, 100 mm x 100 mm y 150 mm x 150 mm, así como tamaños de oblea de hasta 6 pulgadas.Estos sistemas son muy versátiles y pueden depositar diversos materiales, como dieléctricos, nitruros y metales, sobre sustratos de carburo de tungsteno, cerámica y otros materiales compatibles.Su adaptabilidad a diferentes formas y tamaños de sustrato los hace adecuados para múltiples industrias, desde la fabricación de semiconductores hasta la investigación de materiales avanzados.
Explicación de los puntos clave:
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Tamaños de sustrato estándar admitidos
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Los sistemas PECVD suelen admitir sustratos cuadrados de las siguientes dimensiones:
- 50 mm × 50 mm
- 100 mm × 100 mm
- 150 mm × 150 mm
- Para aplicaciones basadas en obleas, estos sistemas pueden manejar tamaños de hasta 6 pulgadas de diámetro, atendiendo a las necesidades de fabricación de semiconductores.
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Los sistemas PECVD suelen admitir sustratos cuadrados de las siguientes dimensiones:
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Versatilidad de materiales del PECVD
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Estos sistemas depositan una amplia gama de materiales, entre los que se incluyen:
- Dieléctricos (por ejemplo, SiO₂, Si₃N₄)
- Dieléctricos de baja k (por ejemplo, SiOF, SiC)
- Nitruros (por ejemplo, SiNₓ)
- Metales y estructuras híbridas
- La tecnología permite dopaje in situ mejorando la funcionalidad para aplicaciones especializadas como la optoelectrónica o los MEMS.
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Estos sistemas depositan una amplia gama de materiales, entre los que se incluyen:
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Compatibilidad de sustratos
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PECVD trabaja con diversos materiales de sustrato, tales como:
- Carburos de tungsteno y aceros para herramientas (para revestimientos resistentes al desgaste)
- Aleaciones de níquel de alta temperatura (para componentes aeroespaciales)
- Cerámica y grafito (para aplicaciones térmicas o eléctricas)
- El sistema se adapta a estructuras planas, curvas o porosas garantizando una deposición uniforme de la película incluso en geometrías complejas.
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PECVD trabaja con diversos materiales de sustrato, tales como:
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Aplicaciones en todas las industrias
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La flexibilidad en el tamaño del sustrato y la compatibilidad de materiales hacen que el PECVD sea ideal para:
- Fabricación de dispositivos semiconductores (por ejemplo, capas de pasivación de nitruro de silicio)
- Recubrimientos ópticos (por ejemplo, películas de SiOx antirreflectantes)
- Recubrimientos protectores para herramientas industriales
- Su capacidad para depositar películas conformadas y sin huecos garantiza resultados de alta calidad críticos para las tecnologías avanzadas.
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La flexibilidad en el tamaño del sustrato y la compatibilidad de materiales hacen que el PECVD sea ideal para:
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Preparada para el futuro
- Compatible con sustratos de 150 mm × 150 mm y obleas de 6 pulgadas Los sistemas PECVD se ajustan a las tendencias hacia la producción a mayor escala y la integración en dispositivos de nueva generación.
- La adaptabilidad de la tecnología a nuevos materiales (por ejemplo, capas basadas en carbono) la sitúa como piedra angular de campos emergentes como la electrónica flexible o el almacenamiento de energía.
Para más detalles sobre las capacidades del sistema, explore nuestro recurso sobre sistemas de deposición química en fase vapor por plasma .
Cuadro recapitulativo :
| Característica | Detalles |
|---|---|
| Tamaños de sustrato estándar | 50 mm × 50 mm, 100 mm × 100 mm, 150 mm × 150 mm y obleas de hasta 6 pulgadas |
| Versatilidad de materiales | Dieléctricos, nitruros, metales y estructuras híbridas con dopaje in situ |
| Compatibilidad de sustratos | Carburos de tungsteno, cerámica, aleaciones de alta temperatura y geometrías complejas |
| Aplicaciones clave | Fabricación de semiconductores, revestimientos ópticos, películas industriales protectoras |
| Preparación para el futuro | Apoya campos emergentes como la electrónica flexible y el almacenamiento de energía |
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