El sistema sistema de deposición química en fase vapor por plasma admite tamaños de oblea de hasta 6 pulgadas, como confirman múltiples referencias.Este tamaño estándar se adapta a diversas necesidades de deposición de película fina, al tiempo que equilibra la eficiencia del proceso y la escalabilidad del equipo.El diseño del sistema, incluido su electrodo inferior calefactado de 205 mm, se ajusta a esta capacidad de oblea, permitiendo recubrimientos uniformes para aplicaciones de semiconductores, óptica y películas de barrera.
Explicación de los puntos clave:
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Tamaño máximo de oblea admitido
- El sistema admite obleas de hasta 6 pulgadas (150 mm) de diámetro, un tamaño habitual para la investigación y la producción a escala piloto.
- Esta capacidad se indica explícitamente en tres referencias independientes, lo que garantiza su fiabilidad.
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Compatibilidad del diseño de los equipos
- El electrodo inferior de 205 mm (mayor que la oblea de 6 pulgadas) garantiza una distribución uniforme del plasma y el control de la temperatura durante la deposición.
- A puerto de bombeo de 160 mm mantiene unas condiciones de vacío constantes, críticas para una calidad uniforme de la película.
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Ventajas del proceso para obleas de 6Obleas
- La deposición a baja temperatura (habilitado por PECVD) evita el estrés térmico en obleas de mayor tamaño.
- El software de rampa de parámetros permite un control preciso de las propiedades de la película en toda la superficie de la oblea.
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Aplicaciones típicas
- Semiconductores:Deposición de capas aislantes a base de silicio.
- Embalaje:Láminas de barrera a los gases para alimentos y productos farmacéuticos (por ejemplo, protección contra el oxígeno y la humedad).
- Óptica/revestimientos:Carbono tipo diamante (DLC) para la resistencia al desgaste.
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Consideraciones sobre la escalabilidad
- Aunque el máximo referenciado es de 6", también se pueden procesar obleas más pequeñas (por ejemplo, de 4") utilizando el mismo sistema.
- El módulo de gas de 12 líneas admite diversos gases precursores para películas a medida sin cambios de hardware.
Para la producción de grandes volúmenes, los usuarios deben comprobar si hay disponibles sistemas más grandes (por ejemplo, de 8 ó 12 pulgadas), ya que este modelo se centra en la versatilidad para las necesidades a mediana escala.La combinación de electrodos calentados, control de gas y uniformidad del plasma lo hace ideal para prototipos o recubrimientos especializados.
Tabla resumen:
| Característica | Especificación |
|---|---|
| Tamaño máximo de oblea | 6 pulgadas (150 mm) |
| Tamaño del electrodo inferior | 205 mm (garantiza una distribución uniforme del plasma) |
| Puerto de bombeo | 160 mm (mantiene la estabilidad del vacío) |
| Aplicaciones clave | Semiconductores, películas de barrera, revestimientos ópticos (por ejemplo, DLC) |
| Escalabilidad | Compatible con obleas más pequeñas (por ejemplo, de 4") y diversos gases precursores |
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